ZONGJI（SHANGHAIFENCHANG）：021-52965783 YEWUJINGLI:18021618918
WEIXINHAO：18021618918
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上海分厂地址：上海闵行区光华路18号
昆山总部地址：中国江苏省昆山市千灯镇善浦西路156号
TIEPIANCHANNENG500WANHANDIAN/TIAN，XIANYOU7TIAOSMTTIEPIANSHENGCHANXIAN，PEIBEIQUANXINJINKOUSANXING、QUANZIDONGXIGAOYINSHUAJI、SHIWENQUHUILIULU、AOI、，YOUQISHANZHANGGAOJINGMI、FUZADUGAODEDANBAN，YOUSHENGCHAN40000+HANDIANDECHAOFUZADANBANSHIJIYEJI。
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SMT产能 |
500万焊点/天 |
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SMT产线 |
7条，另外波峰焊线一条 |
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抛料率 |
1、阻容率0.3% |
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2.IC类无抛料 |
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单板类型 |
FR-4/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
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贴装元件规格 |
可贴最小封装 |
01005 Chip/0.35 Pitch BGA |
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最小器件精确度 |
±0.04mm |
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IC类贴片精度 |
±0.03mm |
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贴装PCB规格 |
PCB尺寸 |
50*50mm - 600*508mm |
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PCB厚度 |
0.3-6.5mm |
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SMT生产制程能力
以高硬件配置和高品质为发展路线，稳定支持同时200个产品项目的贴装生产
最大可焊接PCB尺寸：600x508mm
最小可焊接PCB尺寸：5x5mm
可焊接PCB厚度：0.1-10mm
贴装元件尺寸范围：0201-150mm
机器贴装元件最大高度：30mm
贴装元件最小脚间距：0.2mm
贴装元件最小球间距：0.2mm
贴装最小精度：+/- 0.03mm
激光加工各种手工、半自动和全自动印刷机所需各种网框的钢网，精度可达 5 微米
锡膏印刷机（DEK）
PCB印刷范围是最大板型609.6mm x 508mm(24’x20’), 最小板型50.8mm x 50.8mm (2’x2’),可加工板厚为0.2mm~6.0mm，可承重4.5kg. PIN顶PCB印刷，真空装置印刷PCB，全自动擦拭装置。
中速贴片机（三星481）
高速贴片机是SMT的核心，可贴片PCB最大板型是600mmx508mm，最小板型是5mm x 5mm，承重为2.72kg。贴片最高速度为30000个/小时（1005），21000个/小时（1608）。精度误差在50微米以内。
泛用贴片机（三星482）
可贴片PCB最大板型是600mmx508mm，最小板型是5mm x 5mm5，承重为2.72kg。贴片最高速度为13000个/小时（1608），3700个/小时（100 QFP）。精度误差在100微米以内。
回流焊（NS-1000II-N）
可承载PCB最大宽度500mm，最高温度可达450摄氏度。NS系列机器有十个温区，十个温区逐渐递增，一般控制250度以下。其工作原理是十温区下面各对应一组上下两个加热装置，通过控制发热功率来控制温度。回流焊的速度一般在15mm/秒，所以回流焊不会成为SMT生产线的瓶颈工位。回流焊的温度控制精度在+-1摄氏度，PCB板温分布偏差在+-1.5摄氏度。
自动光学检测设备（AOI，易科讯）
设备原理是通过发射三种光束（红，绿，蓝）到元器件的引脚，通过光线的发射来判定贴装是否合格。0201元件的精确及快速检测，文字识别，自动补偿位置偏移。
PCBZHICHENGNENGLI
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类型
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加工能力
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说明
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| 产品类型 | 最高层数 | 16层 | 纬亚PCB批量加工能力1-12层样品加工能力1-16层 | |
| 表面处理 | 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金，HAL | |||
| 板厚范围 | 0.4--3.5mm | 纬亚PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.5 | ||
| 板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) | ||
| 板厚公差(T＜1.0mm) | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) | ||
| 板材类型 | FR-4、高频板材、Rogers、FR4板华强双面使用建滔A级料，多层板使用生益A级料、高TG | |||
| 图形线路 | 最小线宽线距 | ≥3/3mil(0.076mm) | 4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚2 OZ)，8/8mil(成品铜厚3 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 | |
| 最小的网络线宽线距 | ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) | 6/8mil(成品铜厚1 OZ)，8/10mil(成品铜厚2 OZ)，10/12mil(成品铜厚3 OZ) | ||
| 最小的蚀刻字体字宽 | ≥8mil(0.20mm) | 8mil(成品铜厚1 OZ)，10mil(成品铜厚2 OZ)，12mil(成品铜厚3 OZ) | ||
| 最小的BGA，邦定焊盘 | ≥6mil(0.15mm) | |||
| 成品外层铜厚 | 35--140um | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 | ||
| 成品内层铜厚 | 17-70um | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 | ||
| 走线与外形间距 | ≥10mil(0.25mm) | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.35mm，特殊焊盘要求与外型相切时，需接受焊盘侧方露铜 | ||
| 有效线路桥 | 4mil | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 | ||
| 钻孔 | 半孔工艺最小半孔孔径 | 0.5mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm | |
| 最小孔径(机器钻) | 0.2mm | 机械钻孔最小孔径0.2mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上，孔径的公差为±0.075mm | ||
| 最小槽孔孔径(机器钻) | 0.6mm | 槽孔孔径的公差为±0.1mm | ||
| 最小孔径(镭射钻) | 0.1mm | 激光钻孔的公差为±0.01mm | ||
| 机械钻孔最小孔距 | ≥0.2mm | 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm，不同网络孔距≥0.25mm | ||
| 邮票孔孔径 | 0.5mm | 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间，最小孔票孔排列数需≥3个 | ||
| 塞孔孔径 | ≤0.6mm | 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油 | ||
| 过孔单边焊环 | 4mil | Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 | ||
| 阻焊 | 阻焊类型 | 感光油墨 | 白色、黑色(亮光，哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等 | |
| 阻焊桥 |
LVSEYOU≥0.1mm ZASEYOU≥0.12mm HEIBAIYOU≥0.15mm |
制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上，铜厚越厚间距越大，特殊器件（如：三极管）允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块 | ||
| 字符 | 最小字符宽 | ≥0.6mm | 字符最小的宽度，如果小于0.6mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 | |
| 最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度，如果小于0.8mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 | ||
| 最小字符线宽 | ≥0.1mm | 字符最小的线宽，如果小于0.1mm，实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良 | ||
| 贴片字符框距离阻焊间距 | ≥0.2mm | 贴片字符框距离阻焊间距，如果小于0.2mm，阻焊开窗以后套除字符时，造成字符框线宽不足，导致丝印不良 | ||
| 字符宽高比 | 1:0.5 | 最合适的宽高比例，更利于生产 | ||
| 外形 | 最小槽刀 | 0.60mm | 板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6 | |
| 最大尺寸 | 550mm x 560mm | 纬亚PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内，特殊情况请联系客服 | ||
| V-CUT |
V-CUTZOUXIANGZHANGDU≥55mm V-CUTZOUXIANGKUANDU≤380mm |
1.V-CUTZOUXIANGZHANGDUZHIV-CUTXIANDUANDIANDAOWEIDIANDEZHANGDU 2.V-CUTZOUXIANGKUANDUZHICHUIZHIV-CUTFANGXIANGDEBANZIKUANDU |
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| 拼版 | 拼版：无间隙拼版间隙 | 0mm间隙拼 | 是拼版出货，中间板与板的间隙为0 | |
| 拼版：有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 | ||
| 半孔板拼版规则 |
1.YIMIANHUOLIANGMIANBANKONGBANCAIYONGV-CUTHUOYOUPIAOLIANJIE 2.SANMIANHUOSIMIANBANKONGBANCAIYONGSIJIAOJIALIANJIEWEIDEPINBANFANGSHI |
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| 多款合拼出货 | 多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接 | |||
| 工艺 | 抗剥强度 | ≥2.0N/cm | ||
| 阻燃性 | 94V-0 | |||
| 阻抗类型 | 单端，差分，共面(单端，差分) | 单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧 | ||
| 特殊工艺 | 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线) | |||
| 设计软件 | Pads软件 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意 | |
| 最小填充焊盘≥0.0254mm | 客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm | |||
| Protel 99se软件 | 特殊D码 | 少数工程师设计时使用特殊D码，资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 | ||
| 板外物体 | 设计工程师误在PCB板子以外较远处，放置元件，转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出 | |||
| Altium Designer软件 | 版本问题 | Altium Designer软件版本系列多，兼容性差，设计的文件需注明使用的软件版本号 | ||
| 字体问题 | 设计工程师设计特殊字体时，在打开文件转换过程中容易被其它字体替代 | |||
| Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层，纬亚PCB对paste层是不做处理的 | ||
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ZONGJI（KUNSHANZONGBU）：0512-55009218-8012
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