ZONGJI(SHANGHAIFENCHANG):021-52965783 YEWUJINGLI:18021618918
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上海分厂地址:上海闵行区光华路18号
昆山总部地址:中国江苏省昆山市千灯镇善浦西路156号
TIEPIANCHANNENG500WANHANDIAN/TIAN,XIANYOU7TIAOSMTTIEPIANSHENGCHANXIAN,PEIBEIQUANXINJINKOUSANXING、QUANZIDONGXIGAOYINSHUAJI、SHIWENQUHUILIULU、AOI、,YOUQISHANZHANGGAOJINGMI、FUZADUGAODEDANBAN,YOUSHENGCHAN40000+HANDIANDECHAOFUZADANBANSHIJIYEJI。
SMT产能 |
500万焊点/天 |
SMT产线 |
7条,另外波峰焊线一条 |
抛料率 |
1、阻容率0.3% |
2.IC类无抛料 |
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单板类型 |
FR-4/FPC/刚挠结合板/金属基板 |
贴装元件规格 |
可贴最小封装 |
01005 Chip/0.35 Pitch BGA |
最小器件精确度 |
±0.04mm |
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IC类贴片精度 |
±0.03mm |
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贴装PCB规格 |
PCB尺寸 |
50*50mm - 600*508mm |
PCB厚度 |
0.3-6.5mm |
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SMT生产制程能力
以高硬件配置和高品质为发展路线,稳定支持同时200个产品项目的贴装生产
最大可焊接PCB尺寸:600x508mm
最小可焊接PCB尺寸:5x5mm
可焊接PCB厚度:0.1-10mm
贴装元件尺寸范围:0201-150mm
机器贴装元件最大高度:30mm
贴装元件最小脚间距:0.2mm
贴装元件最小球间距:0.2mm
贴装最小精度:+/- 0.03mm
激光加工各种手工、半自动和全自动印刷机所需各种网框的钢网,精度可达 5 微米
锡膏印刷机(DEK)
PCB印刷范围是最大板型609.6mm x 508mm(24’x20’), 最小板型50.8mm x 50.8mm (2’x2’),可加工板厚为0.2mm~6.0mm,可承重4.5kg. PIN顶PCB印刷,真空装置印刷PCB,全自动擦拭装置。
中速贴片机(三星481)
高速贴片机是SMT的核心,可贴片PCB最大板型是600mmx508mm,最小板型是5mm x 5mm,承重为2.72kg。贴片最高速度为30000个/小时(1005),21000个/小时(1608)。精度误差在50微米以内。
泛用贴片机(三星482)
可贴片PCB最大板型是600mmx508mm,最小板型是5mm x 5mm5,承重为2.72kg。贴片最高速度为13000个/小时(1608),3700个/小时(100 QFP)。精度误差在100微米以内。
回流焊(NS-1000II-N)
可承载PCB最大宽度500mm,最高温度可达450摄氏度。NS系列机器有十个温区,十个温区逐渐递增,一般控制250度以下。其工作原理是十温区下面各对应一组上下两个加热装置,通过控制发热功率来控制温度。回流焊的速度一般在15mm/秒,所以回流焊不会成为SMT生产线的瓶颈工位。回流焊的温度控制精度在+-1摄氏度,PCB板温分布偏差在+-1.5摄氏度。
自动光学检测设备(AOI,易科讯)
设备原理是通过发射三种光束(红,绿,蓝)到元器件的引脚,通过光线的发射来判定贴装是否合格。0201元件的精确及快速检测,文字识别,自动补偿位置偏移。
PCBZHICHENGNENGLI
类型
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加工能力
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说明
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产品类型 | 最高层数 | 16层 | 纬亚PCB批量加工能力1-12层样品加工能力1-16层 | |
表面处理 | 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金,电镀金,HAL | |||
板厚范围 | 0.4--3.5mm | 纬亚PCB目前生产常规板厚:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm,大批量最厚板厚可加工到3.5 | ||
板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%) | ||
板厚公差(T<1.0mm) | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) | ||
板材类型 | FR-4、高频板材、Rogers、FR4板华强双面使用建滔A级料,多层板使用生益A级料、高TG | |||
图形线路 | 最小线宽线距 | ≥3/3mil(0.076mm) | 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距 | |
最小的网络线宽线距 | ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) | 6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ) | ||
最小的蚀刻字体字宽 | ≥8mil(0.20mm) | 8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ) | ||
最小的BGA,邦定焊盘 | ≥6mil(0.15mm) | |||
成品外层铜厚 | 35--140um | 指成品电路板外层线路铜箔的厚度 | ||
成品内层铜厚 | 17-70um | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 | ||
走线与外形间距 | ≥10mil(0.25mm) | 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.35mm,特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜 | ||
有效线路桥 | 4mil | 指的是线路中两块铜皮的连接线宽 | ||
钻孔 | 半孔工艺最小半孔孔径 | 0.5mm | 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm | |
最小孔径(机器钻) | 0.2mm | 机械钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm | ||
最小槽孔孔径(机器钻) | 0.6mm | 槽孔孔径的公差为±0.1mm | ||
最小孔径(镭射钻) | 0.1mm | 激光钻孔的公差为±0.01mm | ||
机械钻孔最小孔距 | ≥0.2mm | 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm | ||
邮票孔孔径 | 0.5mm | 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个 | ||
塞孔孔径 | ≤0.6mm | 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油 | ||
过孔单边焊环 | 4mil | Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 | ||
阻焊 | 阻焊类型 | 感光油墨 | 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等 | |
阻焊桥 |
LVSEYOU≥0.1mm ZASEYOU≥0.12mm HEIBAIYOU≥0.15mm |
制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块 | ||
字符 | 最小字符宽 | ≥0.6mm | 字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 | |
最小字符高 | ≥0.8mm | 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 | ||
最小字符线宽 | ≥0.1mm | 字符最小的线宽,如果小于0.1mm,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良 | ||
贴片字符框距离阻焊间距 | ≥0.2mm | 贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良 | ||
字符宽高比 | 1:0.5 | 最合适的宽高比例,更利于生产 | ||
外形 | 最小槽刀 | 0.60mm | 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6 | |
最大尺寸 | 550mm x 560mm | 纬亚PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内,特殊情况请联系客服 | ||
V-CUT |
V-CUTZOUXIANGZHANGDU≥55mm V-CUTZOUXIANGKUANDU≤380mm |
1.V-CUTZOUXIANGZHANGDUZHIV-CUTXIANDUANDIANDAOWEIDIANDEZHANGDU 2.V-CUTZOUXIANGKUANDUZHICHUIZHIV-CUTFANGXIANGDEBANZIKUANDU |
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拼版 | 拼版:无间隙拼版间隙 | 0mm间隙拼 | 是拼版出货,中间板与板的间隙为0 | |
拼版:有间隙拼版间隙 | 1.6mm | 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难 | ||
半孔板拼版规则 |
1.YIMIANHUOLIANGMIANBANKONGBANCAIYONGV-CUTHUOYOUPIAOLIANJIE 2.SANMIANHUOSIMIANBANKONGBANCAIYONGSIJIAOJIALIANJIEWEIDEPINBANFANGSHI |
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多款合拼出货 | 多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接 | |||
工艺 | 抗剥强度 | ≥2.0N/cm | ||
阻燃性 | 94V-0 | |||
阻抗类型 | 单端,差分,共面(单端,差分) | 单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧 | ||
特殊工艺 | 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线) | |||
设计软件 | Pads软件 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意 | |
最小填充焊盘≥0.0254mm | 客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm | |||
Protel 99se软件 | 特殊D码 | 少数工程师设计时使用特殊D码,资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题 | ||
板外物体 | 设计工程师误在PCB板子以外较远处,放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出 | |||
Altium Designer软件 | 版本问题 | Altium Designer软件版本系列多,兼容性差,设计的文件需注明使用的软件版本号 | ||
字体问题 | 设计工程师设计特殊字体时,在打开文件转换过程中容易被其它字体替代 | |||
Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层,纬亚PCB对paste层是不做处理的 |
ZONGJI(SHANGHAIFENCHANG):021-52965783 YEWUJINGLI(ZHANGLAMEI):18021618918
ZONGJI(KUNSHANZONGBU):0512-55009218-8012
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